日本sayaka干式基板切割機SAM-CT3SLG
1.具有緊湊設計的臺式機板隔板，非常適合電池生產。
2.通過手動定位實現低價格。定位模板可用于批量生產。
3.通過類似于使用砂輪磨削的構造方法，可實現低應力，安全的基材切割和鋒利的切割表面。
4.具有集塵功能的單板固定器可抑制切割單板時的振動并有效地收集灰塵。
5.由于可以在沒有V形槽的情況下進行切割，因此可以降低板的制造成本和板的翹曲。
6.標準刀片厚度為0.3毫米，非常適合切割V型槽。
7.由于帶有可調節(jié)寬度的導軌的板子固定方法，因此不需要夾具。（*根據板子可能是必需的。）
8.新開發(fā)的刀片可以高速切割紙質酚醛基材和鋁質基材。
日本sayaka干式基板切割機SAM-CT3SLG
目標板 | Y：切割長度（工作寬度） | 330毫米 |
| X：大螺距進給尺寸 | 196mm（標準）296mm（可選） |
| 材料 | FR4，CEM1，CEM3等 |
| 零件高度限制 | 板頂表面47毫米，板背面10毫米（包括板厚度） |
主軸 | 馬達類型 | 變頻驅動式感應電動機100W |
| 主軸轉速 | 2,000-5,700 rpm |
主軸進給 | 馬達類型 | 直流馬達 |
| 回程速度 | 46-88毫米/秒 |
| 切割速度 | 16-63毫米/秒 |
| 餐具（GC磨刀石） | 外徑125毫米，內徑40毫米，t = 0.2-0.5毫米，0.3（標準） |
| 董事會控股 | 用機械卡盤和滑軌固定和切割 |
設備主體 | 電源 | 單相100V 50 / 60Hz |
| 大耗電量 | 約300VA（不包括集塵器） |
| 機身尺寸 | W463mm x D779mm x H352mm（存儲卡盤時） |
| 體重 | 約50公斤 |
| 除塵器 | 單相100V 50 / 60Hz，約1kVA |
