無需助焊劑的超聲波焊接技術(shù)

• 超聲波焊接裝置 Sunbonder USM-560 / USM-540 / USM-528

無需助焊劑即可實現(xiàn)高品質(zhì)焊接的超聲波焊接裝置

超聲波焊接設(shè)備 Sunbonder 通過超聲波實現(xiàn)無助焊劑焊接。
通過與一個可以附著在玻璃上的特殊焊料“Cerasolza"相結(jié)合，可以對難以焊接的材料進行焊接。

超聲波的空化效應破壞了氧化膜。
同時，它還能去除氣泡，促進焊料的“潤濕"，始終可以進行高質(zhì)量的焊接工作。
由于不需要助焊劑，因此可以省略清潔過程，無需擔心無法*去除的殘留物。

此外，其粘合強度大于玻璃的斷裂強度，形成具有優(yōu)異氣密性、耐候性、防潮性和導電性的優(yōu)質(zhì)粘合機制。
緊湊型手持式超聲波焊接設(shè)備，可輕松引入各種工作環(huán)境。